TSMC بهواسطه فناوری جدید خود، به نام CoW-SoW، در حوزه پردازندههای مقیاس وافر وارد عرصه سهبعدی میشود. این پلتفرم امکان استفاده از طراحیهای سهبعدی در تراشههای مقیاس وافر را فراهم میکند. تا به حال، تسلا از این فناوری برای پردازندههای ابرکامپیوتر Dojo استفاده کرده است.
CoW-SoW نسخهی بهبود یافتهی تکنولوژی InFO_SoW است که در سال ۲۰۲۰ معرفی شد. با استفاده از این فناوری جدید، TSMC میتواند پردازندههای به اندازهی ویفر تولید کند که قدرت قابل توجهی دارند. این پلتفرم از دو روش پکیجینگ تراشه، InFO_SoW و SoIC، استفاده میکند. همچنین، تا سال ۲۰۲۷، انتظار میرود که محصولات مجهز به تراشههای CoW-SoW به بازار عرضه شوند.
با استفاده از این فناوری، مشتریان میتوانند واحد حافظه یا منطق را مستقیماً روی تراشههای اصلی قرار دهند. همچنین، تمرکز این پلتفرم بر روی اضافهکردن حافظهی پیشرفتهی HBM4 به پردازندههای مقیاس وافر است. در نهایت،CoW-SoW باعث حل مشکلات مرتبط با محدودیتهای InFO_SoW میشود و امکان استفاده از فناوری پشتهسازی سهبعدی را فراهم میکند.
